Inženjeri Xerox PARC-a su osmilili čip na Corning Gorilla Glass sloju koji se može uništiti na zahtev.
Istraživači su uzeli zaštitno staklo poznato s pametnih telefona i posebnim procesom ga učinili podložnim raspadanju na mnoštvo malih komadića kada se izloži vrućini. Upravo na tome bi mogli da počivaju temelji nekih vojnih tehnologija budućnosti, kako one ne bi pale u neprijateljske ruke. Naime, čip je osmišljen kao deo DARPA-inog projekta za zaštitu i čini se da ga je “nemoguće sastaviti”.
“Primene za koje smo zainteresovani uključuju podatkovnu sigurnost i slične stvari. Hteli smo da osmislimo sistem koji je kompatibilan s komercijalnom elektronikom i koji se brzo može samouništiti”, rekao je Gregory Whiting, viši naučnik PARC-a.
Podeli sa nama svoje mišljenje!
Da li i ti voliš redovno da ostavljaš komentare na tvom omiljenom portalu? Mi biramo TOP BRAVO KOMENTATORA i udeljujemo mu strava nagrade, a može da postane i saradnik Bravo redakcije! Više informacija naći ćeš OVDE!
Autor: Life Content
FOTO: Guliver/Getty
